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讯息：芯享科技完成数亿元 B 轮融资，战略布局海外市场

2023-06-08 11:32:49 来源：动点科技

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近日，国产半导体CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司（简称“芯享科技”）宣布完成数亿元B轮融资，由朗玛峰创投领投，新鼎资本、广发乾和跟投，老股东持续追加投资。

芯享科技本轮融资将主要用于加大研发投入和人才梯队建设以及海外新市场的开拓，推动中国半导体CIM走向全球。

朗玛峰创投管理合伙人周杨表示：芯享科技是我们纵观整个半导体CIM赛道绝对值得投资的一个含金量优质的企业，不仅仅是创始团队的格局气场吸引了资本方，同时用可以被验证的量化指标和坚实的数据支撑了每个阶段的高速发展。

新鼎资本董事长张驰表示：芯享科技是新鼎资本在半导体CIM领域重点投资的企业之一。公司团队年轻有为，多年专注深耕在半导体制造上游细分软件领域，持续研发投入，咬定青山不放松。科技行业就是需要更多像芯享科技这样持续耐心投入和坚守的企业。

广发乾和董事长何宽华表示：芯享科技团队对于半导体CIM行业有着深刻理解，具有较强的自主研发实力，公司务实、顽强、拼搏的文化给我们留下了深刻印象，期待芯享科技尽快成长为行业领军企业，持续助力中国半导体行业发展。

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